礼品U盘定制:原厂3D NAND大揭秘从32层提升到128层

作者: 礼品U盘工厂 优盘定制厂家 时间:2019-07-13 09:32 来源:礼品U盘定制

在三星、东芝存储器(TMC)、西部数据、美光、SK海力士等3D技术快速发展的推动下,不仅NAND Flash快速由2D NAND向3D NAND普及,2019下半年原厂将加快从64层3D NAND向96层3D NAND过渡,同时推进下一代128层3D NAND技术发展进程。从2013年三星研发出24层3D NAND,到日前SK海力士首发128层1Tb 4D NAND,原厂快速发展的3D技术使得业内人士预测,2023年有望突破200层,甚至更高,而在这个快速发展的过程中,各家原厂3D NAND速度、容量、成本、功耗等都在不断的优化,加强市场竞争力。

自2018年开始,全球经济增长趋缓,半导体市场需求下滑,再加上NAND Flash和DRAM价格持续表现跌势,原厂库存水位持续攀高,同时ASP价格也在持续下滑。据中国闪存市场ChinaFlashMarket数据统计,2019年Q1整体NAND Flash销售额107.5亿美金,环比减少23%,DRAM整体销售环比减少了28%至161.5亿美元,在美光最新Q3财季中,利润再次同比大跌78%。到2019下半年,原厂将陆续出货96层3D NAND,预计到年底前部分原厂就可实现从64层向96层3D NAND的技术过渡,以提高3D技术稳固在市场上的成本竞争力。

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